，芯片产业必须考虑如何降低成本。“SOC系统集成是关键，需要把边缘的芯片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去，移动芯片的发展超过了摩尔定律，SOC(系统级芯片)集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难。”
拉大的差距
顾文军认为，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。“一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二是龙头企业差距，台积电的年销售额100多亿美元，中国大陆前四名都排不上。设计公司方面，高通年销售额有100多亿美元，展讯去年也只有7亿美元，还不到高通的十分之一。三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元，大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。”
如果说“出身”让国产芯片厂商输在了起跑线上，另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。
一个有关成本的数字是，从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是一个不能摆脱的魔咒。
“中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样，每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中，我们都在强调这个产业的重要性，似乎结论都是：国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步，但是和国际差距却在拉大，如果现在不发展，会浪费最后的机会。于是重视，相关政策出台。但努力几年后，下一个周期来临时，似乎又回到原来的起点。”顾文军对记者说。
“超车”机会
而在时间轴转到4G时代，手机芯片市场或将面临新一轮的选择。
顾文军认为，从终端层面来看，目前国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示，在这个领域，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。因此，虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权，以及技术优势，但是由于TD-LTE应该是多模标准，而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累，这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。
潘九堂则显得较为乐观，他表示，目前已经开发成功全制式的4G手机芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少数几家，像博通、英伟达等国际厂商都还需要半年到一年，这就给了国产芯片商一定机会。
“目前，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，华为海思是除了高通以外唯一已经大量量产出货的厂商，已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货，被业内认为“含金量很足”。潘九堂说。
中兴通讯执行副总裁何士友则在接受记者采访时表示，目前确实在手机芯片领域发力。“手机芯片的布局需要未雨绸缪，如果你掌握不了核心技术，没有什么好的商业营运模式，你这个企业很难生存，所以我们会花更多的精力在4G核心技术的打造上面。”
据了解，中兴2013年TD-LTE终端主要以MiFi为主，CPE与数据卡辅助，下半年LTE单卡双待手机需求将会增加。
“终端厂商做芯片更多是处于战略上的考虑，一是可以保证特殊芯片的供应，二是可以提升对芯片商议价权。”顾文军认为，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，各自为战不可取，终端厂商必须要跟芯片商结盟，或跟对芯片商，这在未来将是一个相互博弈的过程。