册、相关协议等。如果有前人的设计可以借鉴的话，对于减轻此阶段的工作量是很有好处的。兼容设计、冗余设计、可测试性设计、可制造设计、可安装性设计、可服务性设计等信息也是这个阶段必须要涉及到的设计活动，因此大量的设计方法都可以选择应用，比如QFD、DFX、FMEA、TRIZ等。在此阶段中，器件的选型、BOM制定等活动也这个阶段中必进行的。单板设计时，要求设计者必须要以书面文档的形式记录设计内容，包括原理图、线路参数要求、或测试性设计内容、PCB设计要求、制造工艺要求以及BOM等内容。这些信息的正确与否直接关系到硬件质量的好坏。曾经遇到一个案例：某位PCB LAYOUT工程师将单板中最重要芯片的封装定义错误，而设计者本身并没有对PCB图样进行仔细核对，等到制板回来，才了现对应芯片焊不上去，实物足足大了一圈，原来是将PQFP封装与QFP封装搞混了。如果说管脚少一些，比如只有32个，尚可以请经验丰富的焊工帮助焊接，可是有160个管脚呀，怎么搞？这显然是一严重质量问题。没有办法，只能更改PCB重新制板。项目的研发计划又向后推迟了，研发成本又多了一笔浪费。因此，设计审查是开发阶段中必不可少的活动。在不同的设计层次上，应同时考虑相应的测试方案，这将有助于DFT的运用。在此阶段，应关注设计活动的有效性，主要对设计交付进行设计审查，明确：设计方案是否能够满足客户的需求？是否满足工艺要求？方案是否具有可实现性？选取的原材料、设备、资源等易于获得吗？相应的测试方法是否具有可实施性？设计输出是否能够指导生产制造呢？是否易于生产与装配？……等等。
实现阶段：不同版本的同一单板，甚至不同单板在PCB制板、组装调试、测试，整个过程需要的时间大抵是一致的。其间的工作要求设计者工作时心细细致，需要对每一根信号线都要了然于心。在调试测试过程中，硬件调试、软硬件联、故障定位、功能测试和性能测试都是必须要进行的，除此之外，EMC测试、安规测试、热测试、环境测试以及各种标准验证也是必不可少的。测试活动的实施必须要有可操作的测试方案为依据，因此在测试活动实施之前，必须要有测试方案，而这一工作应在开发阶段因开发层次的不同制定不同的测试方案。在本阶段主要关注测试结果，明确硬件产品的质量成熟度情况，以硬件问题分析结论作为是否转试制的依据。
验证阶段：小批量试制是产品通向量产阶段的必由之路，是硬件产品验证的特殊步骤，这个过程是软件产品所没有的。质量成熟的软件产品，可以成批成批的复制，只要光碟和拷贝设备没有问题，每个拷贝之间完全一样。可是硬件产品行吗？如果希望硬件产品也能简单如此，简直就是痴人说梦。单板进行批量复制时，很可能由于器件批次的不同导致单板批量性坏板，有时候也可能是因为生产工艺发生变化带来了新问题，这些都会造成故障率极高，需要测试，维修，甚至修改硬件设计。每一件硬件产品，彼此之间都是会存在有差异的，就算是所有原料都是同一批次的，制造设备、操作者以及操作过程完全一致，由于原料本身参数的离散性必然造成硬件产品之间总是存在差异。如果加上加工工艺的差异，或加工场所的不同，造成硬件产品性能的不同情形就更多了。硬件设计中有一条原则就是是否进行了良好的参数设计、冗余性设计及兼容性设计，使得硬件产品具体良好的鲁棒性能和可生产性。另外，在产品批量生产的时候，有效的测试手段，有助于进行加工故障排查、调试，以提高生产效率和成品率。在本阶段，硬件开发关注批量质量，需要不断跟踪制造过程，收集问题并分析，明确哪些问题是需要通过设计更改才能解决，同时促进加工制造工艺的改进。
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