据台湾《经济日报》8月25日报道，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户,将扩大晶圆代工费用调涨范围，涨幅最高达20%。对此，27日台积电向媒体回应称：“不评论价格问题。”
台湾另一晶圆代工巨头联电在27日也已通知客户，自11月起再度调涨代工价格，平均涨幅约逾一成。截至目前，三星电子、台积电、联电、力积电等厂商都已传出上调晶圆代工价格的消息。厂商纷纷调价的背后，是疫情加剧与产能短缺。
国际半导体产业协会此前分析，由于晶圆厂所需材料包括硅晶圆、光阻剂等供给相当紧张，晶圆供应短缺还将持续几个季度。
分析师：台积电涨价挽救50%毛利率
因全球新冠肺炎疫情的持续，晶圆代工产能供不应求，今年以来，各大晶圆代工厂不断传出调价的消息，联电、ST、安森美、安世半导体等厂商均纷纷宣布调价。ST于5月宣布所有产品线将于6月1日开始涨价。安森美也宣布部分产品价格上调，生效日期定于今年7月10日。安世半导体宣布于6月7日提高公司产品价格。年初至今，各大半导体公司累计发出的涨价函已有至少90封。
据台湾《经济日报》8月25日报道，多家IC设计厂证实在当天已收到晶圆代工龙头台积电的代工价格调涨通知，从即日起7纳米及5纳米先进制程涨价7%-9%，其余的成熟制程涨价幅度约为20%。这是台积电近几年来首次调涨晶元代工价格。此前台积电旗下晶圆代工厂世界先进曾有过涨价，而台积电则仅针对部分制程及急单上调过价格。台积电目前对涨价消息不予置评。
自今年年初以来一直有台积电涨价的传闻。对于此次调价，半导体产业分析师陆行之分析道：“台积电终于要顺应潮流涨价来弥补去年、今年资本支出的错配，挽救50%毛利率。”
陆行之提到，台积电8英寸代工的全球份额达45%~50%，在12英寸成熟制程（90-10nm）代工全球份额将近70%，但去年172亿美元及今年300亿美元的资本支出，几乎都是在投资12英寸先进制程，加上一些先进封装及光罩设备投资。
投行Needham分析师Charles Shi在一份研究报告中写道：“如果台积电价格上涨10%，台积电的营收增长率可能会提高约5%，还将使其2022年的毛利率提高1个百分点。我们预计，今年台积电营收将增长18%至564亿，2022年将增长17%至658亿美元。”
芯片市场格局生变？
近期半导体市场持续受到冲击，芯片“荒”也仍没有缓解的势头。美国萨斯奎汉纳金融集团追踪数据显示，今年7月份，半导体芯片的交货时间，也就是从下单到出货的时间，又增长了8天，到20.2周，这是该公司自2017年开始追踪这一数据以来的最长等待时间。
国际半导体产业协会曾分析，由于晶圆厂所需材料包括硅晶圆、光阻剂等供给相当紧张，预计未来几个季度，晶圆供应短缺态势仍将持续下去。
在芯片产能短缺、产品价格上涨背景下，全球主要芯片格局是否会产生变化？
有分析认为，全球尖端芯片市场预计将面临激烈竞争，芯片竞争格局的变化离不开各厂商的生产速度和研发速度的比拼。