性价比优势，计划在2022年量产。
另外，台积电先进技术业务开发处处长袁立本提到：“出于成本考量，中低阶手机、消费电子等产品采用最先进制程技术时间会稍有延迟，目前多数采用16/12nm并正向6nm迈进，预计至2023年这类产品的主流技术将会是4nm。
尽管台积电能提供比三星更好的工艺，但这次高通并没有与之合作。有猜测称，可能是因为台积电4nm工艺原本预计2021年第三季度试产，2022 年量产。但最近有消息传出，台积电量产日程提前至第四季度，且首波产能全部由苹果包下，将4nm工艺用于性能全面提升的Mac新品，这导致台积电无缘与高通合作。
三、联发科手机SoC出货量第一，但旗舰级芯片仍追赶高通
值得一提的是，高通的竞争对手联发科，它在5G时代通过搭载8核CPU的天玑720 5G SoC新品、旗舰8核架构的天玑800 5G芯片、采用7nm工艺制造的天玑1000芯片以及即将发布采用5nm工艺制造的天玑2000芯片等，一度达到了手机SoC出货量第一的号好成绩。特别在中端市场，联发科大量抢占了高通原有的份额，在2020年市场占有率甚至达到了27%。
天风国际分析师郭明錤发布的最新报告指出，联发科的5G SoC优势关键在于，它与台积电紧密合作，推出适用于中端智能手机的芯片。但最近一方面，由于台积电的苹果合作，接下了量产4nm工艺的大单。另一方面，苹果预计最快于2023年在iPhone上采用自研的5G基带芯片，所以高通将被迫在中低端市场争取更多订单以弥补因苹果订单的流失，而这不利于联发科的生产。
未来5G手机渗透率成长将放缓，所以联发科与高通的5G芯片业务成长最快时期已过。虽然联发科在今年第一季度市场占有率已达50-55%，超越了高通，但也意味着它未来成长空间有限。此外，在高端芯片方面，联发科仍无法取代高通。
结语：4nm芯片市场成为焦点，依靠单一厂商或将存在钳制
从这次透露出的消息和苹果提前预购台积电的芯片，可以看出，如今4nm工艺成为各大厂商争夺的关键资源，芯片光刻工艺进一步精细也成为未来发展的一大趋势。
台积电和三星的4nm工艺仍是各大科技公司关注的对象。台积电因为苹果订单的涌入暂时填补了失去华为的空缺。但如果台积电过分依赖单一的厂商，未来在市场竞争的话语权抢夺上，可能会逐步落入下风。尤其是当三星、京东方等其它代工企业的技术逐渐赶超时，台积电过分依赖苹果的单一份额，或将成为钳制。