东西6月8日消息，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。
据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。
一、骁龙895：4nm工艺、ARM Cortex V9架构
高通骁龙888芯片，采用5nm制程工艺，它是目前安卓机型里顶级的旗舰级芯片，性能超过了联发科的天玑1200芯片和华为的麒麟9000芯片。骁龙888在5G连接能力、电竞游戏体验、AI运算架构以及移动影像技术等四个方面进行了巨大的提升。
同时，骁龙888也是高通首颗整合了5G基带芯片的旗舰SoC。它采用HexagonDSP设计，大幅度提升了AI运算水平，“十亿像素级”ISP也将拍照性能提升一大截，把移动智能手机终端的芯片性能做到了极致水平。目前，小米11、三星、realme、OPPO红魔游戏手机等厂商的旗舰系列都搭载了骁龙888处理器。
有消息透露，代号为SM8450的高通下一代芯片或将命名为骁龙895，它采用4nm工艺制造，集成骁龙处理器X65 5G调制调解器，毫米波和Sub-6通信速度都有显著提升，这要比之前骁龙888芯片拥有更高的性能。
其在架构方面，也采用了全新的ARMCortex V9架构，能效提升30% ，性能提升10%；ISP是Spectra 680；FastConnect6900子系统将支持蓝牙LE Audio/5.2和Wi-Fi6E；CPU升级到Kryo 780，可能会首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510节能核心的组合；GPU也从之前的Adreno660转变成了全新的Adreno730，在图像处理方面有了极大的提升。
骁龙X65还配备了高通5G PowerSave 2.0技术，这是一项基于3GPP Release 16定义的全新省电技术，可在联网状态唤醒信号，能带来更加优秀的功耗表现，大幅改善现有5G芯片功耗过高的痛点。骁龙895与骁龙X65的黄金组合势必会令5G旗舰手机的产品力进一步提升。
二、三星台积电垄断先进制成，4nm工艺将成主流
随着技术的提升，芯片公司也在不断向精度高、功耗小的芯片发展。但全球能够实现4nm量产的芯片制造玩家，目前就只有韩国芯片巨头三星和台湾芯片制造商台积电两位选手了。
在全球“缺芯潮”的影响下，台积电加快了新工艺的研发步伐。在今年台积电举办的2021技术论坛上，它声称4nm工艺研发方面进度非常顺利，预计将在2021年第三季度开始试产。
台积电CEO魏哲家指出，他们将推出的4nm工艺可兼容5nm工艺的设计规则，相比5nm工艺更有