香港《亚洲时报》网站刊登美国经济学家大卫·戈德曼（David P. Goldman）文章称，美国在5G领域已经落后，只能“追赶中国的尾巴”。
文章称，据中国业界人士称，中国制造商已经构建了大约5000套私有或专用5G网络，随着5G宽带助力第四次工业革命，今年这类网络还将增加数万套。
目前，中国已拥有全球70%的5G基站，以及80%的5G智能手机用户。
文章认为，全球芯片短缺，以及美国对华为和中兴等中国电信设备公司的制裁，在一定程度上拖慢了中国的5G建设进度，但5G基础设施已经覆盖了中国所有的主要城市。
业内消息人士称，中国将在2月底累计79.2万座基站基础上再新增50万至80万座5G基站。5G对生产力和盈利能力的影响将来自其下游应用，而不是网络建设本身。
一位中国高管对《亚洲时报》表示：“西方向中国5G技术的替代品投入数十亿美元，没有任何意义，这太少也太晚了，而且它们专注于错误的领域。试图发明一个替代的生态系统是行不通的。我原本以为美国会说，‘让我们改变行业，让它更有竞争力’。之前美国擅长与谷歌、微软和亚马逊等公司合作进行分析，这是它本来应该做的。”
作者认为，5G是21世纪的铁路——一种载体技术，其重要性在于它使其他技术成为可能。
尽管19世纪成立的所有重要铁路公司都破产了，并且直到本世纪末E·H·哈里曼重组联合太平洋公司，该行业都无利可图，但它导致了美国的工业和农业革命。
一位半导体行业高管表示，进一步建设5G的速度将部分取决于中国制造具有28纳米或更小的半导体网关芯片的能力。大多数观察家认为，中国已经掌握了28纳米工艺节点的生产，到2021年底将能够满足国内市场的大部分需求。
文章中指出，媒体的注意力可能集中在具有7纳米或更小的网关的最新芯片上，这些芯片为高端智能手机、加密挖矿工作站和其他高性能设备提供动力。但是，半导体应用的主力是14至28纳米范围内的上一代芯片，这将提供未来五年的大部分芯片需求，尤其是无线连接。
在推动半导体自给自足的过程中，中国一直专注于28纳米范围内的制造能力和芯片制造设备。上海微电子装备公司将在2021年底交付第一台使用深紫外工艺(DUV) 的中国制造的光刻扫描仪。
华盛顿一直试图说服荷兰政府阻止阿斯麦（ASML）向中国大陆出售用于7纳米和更小芯片生产所需的极紫外（EUV）光刻机，目前只有台湾地区和韩国有能力制造更小的网关芯片。但中方一直是荷兰DUV机器的积极买家，而且也似乎准备推出自己的设备。
作者指出，尽管美国运营商也提供他们所谓的“5G”服务，但美国版本的“5G”，下载速度仅略高于上一代4G-LTE宽带，约为60兆比特/秒。中国的平均速度则高出五倍，超过300兆比特/秒。
文章指出，专用网络可以支持工业机器人以及智能物流，包括主要港口的自动化。作者以5G网络支持下的上海港为例，5G智慧港口上海港每年可以处理4400万个集装箱，而美国最大的加利福尼亚长滩港，只能处理800