5月19日报道，美国参议院民主党领袖舒默在当地时间星期二晚公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。
舒默发推文称：“我刚刚提交了《美国创新与竞争法》（the U.S. Innovation And Competition Act）作为《无尽前沿法案》（the Endless Frontier Act）的修正案，以便把各个委员会的立法结合起来。参议院刚刚迈出了下一步，通过了这项对美国科学、技术和制造业千载难逢的投资。”
在提交修改后的法案后，舒默发表声明称：“这项法案将使美国在半导体等关键技术领域超越中国等国，为美国创造高薪就业机会，并帮助改善我国的经济和国家安全。”该法案还将设立一个项目，为在美国建造、扩建或现代化半导体制造工厂提供财政援助。
除了美国之外，日本、韩国近日均宣布增加本土芯片半导体的支出。据日经新闻报道，日本计划扩大现有的2000亿日元（合18.4亿美元）基金规模，以提高先进半导体和电池的本地生产。
另据韩媒报道，韩国未来十年拟投资约4500亿美元，并将为本土芯片产业提供约合8.83亿美元的长期贷款，其中三星将在未来十年为芯片投资约1510亿美元，三星投资约170亿美元的美国5nm芯片工厂或在今年第三季度开建。
一、美国520亿美元芯片紧急拨款提议获批
美国这项紧急拨款提议将包含在美国参议院本周审议的一份逾1400页的修订法案中，该法案将在美国基础研究和先进技术研究方面投入1200亿美元，以更好地与中国竞争。
舒默说，该法案包括一项“历史性的520亿美元投资，以确保美国保持芯片生产的领先地位。”
“美国制造业受到芯片短缺的严重影响。”舒默提到，“我们根本不能依赖外国芯片加工商。这项修正案将确保我们不必这样做。”
该提案包括495亿美元的紧急补充拨款，为今年的美国《国防授权法案》（National Defense Authorization Act）中包含的芯片条款提供资金，但该条款要求通过单独程序获得资金。
该措施将“支持国防法案中半导体条款的快速实施”。据路透社报道，该法案包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。
法案还包括15亿美元的应急资金，以帮助西方国家发展替代中国电信设备供应商华为和中兴通讯的设备，旨在加快美国运营商支持的开放式架构模式（OpenRAN）的开发。
美国总统拜登也支持这项法案。他曾呼吁拨款500亿美元，促进半导体生产和研究。据路透社报道，目前美国半导体产量占全球的12%，低于1990年的37%。
上个月，福特汽车警告称，芯片短缺可能会使其第二季度的产量减少一半，使其在2021年损失约25亿美元和约110万辆的产量，而通用汽车则因芯片短缺延长了几家北美工厂的停产时间。
二、日本拟增加芯片和电动汽车电池生产投资
日经新闻报道称，根据最早将于6月敲定的增长蓝图草案，日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元（约合18.4亿美元）基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体的产出。
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