正在谋划“去博世化”。
在传统的汽车产业链条上，主要分为三层。最外层是半导体供应商，也被称为二级供应商，比如常见的意法半导体、德州仪器、飞思卡尔等半导体供应商都属于最外层；其次是中间层，也被称为一级供应商，博世、大陆等处于这个位置；整车厂们位于最内层，直接面向消费者。
这三个圈层中，整车厂并不直接和最外层的半导体厂商打交道，而是直接使用一级供应商提供的电子解决方案。比如著名的车身电子稳定系统（ESP）就是一个集成各种MCU＋传感器的黑匣子。
过去对于整车厂来说，这个黑匣子里有什么芯片，搭载了什么软件，它们完全不知道，也没有权利知道。因为整个解决方案是属于一级供应商的知识产权，整车厂们需要知道的就是具备哪些功能。
不过随着纯电动汽车的发展，不知道黑匣子里有什么，正在成为制约整车厂智能化程度的问题。以智能化程度的标志性功能自动驾驶为例，目前博世、大陆等公司提供的毫米波雷达正在受困于高度绑定的“软硬一体化”方案。
在这些“软硬一体化”方案里，毫米波雷达就是个黑盒子，即毫米波雷达只提供感知结果，至于算法是怎么写的、算法的逻辑是什么，车企完全不清楚。因此，车企无法在事故发生后独立地找到问题进行修复，也不能自己去推动ADAS算法的迭代。
另外由于无法拿到毫米波雷达的原始数据，因此，车企便无法将毫米波雷达跟摄像头等传感器做“前融合”。所谓“前融合”主要是指激光雷达和摄像头数据的融合。当前，采用毫米波雷达则是直接将输出的目标与前两者的感知结果融合，对于整车厂来说，这显然未将收集到的感知数据价值最大化。
在这种情况下，去博世化已经成为对未来有期待的整车厂商的共识。一方面“软硬高度耦合”的黑匣子方案正在被“软硬件解耦”的主流方案替代；另一方面头部车企纷纷组建软件团队，并将自研自动驾驶感知算法作为重点。
这些现象对于博世不是什么好兆头，对于想要成为博世的华为来说也不是好趋势。去博世化背后是大量芯片及软件背景的科技公司加入到汽车产业，头部整车厂们通过与二级供应商合作，自研芯片、算法试图成为自己的Tier 1。
同时在“软件定义汽车”的趋势下，商业竞争的逻辑链条正在发生改变。
过去整车厂们即使在博世化下，依然还具有发动机和电子电气架构设计优势，如今随着从电子电气架构演变为超级中央计算架构过程中，传感器及ECU等硬件的数量会急剧减少，整车厂们在汽车价值链中的地位降得更快。
相比之下，芯片＋软件＋算法的权重则越来越高，这种情况下没有一个头部整车厂想在自己的车上运用来自一级供应商的一体化黑匣子解决方案。更何况相比博世，华为还拥有自研芯片技术，和华为合作无异于宣告自己沦为代工厂。
头部大厂因为价值链条的重新分配难以放下戒心，对于想要赶上末班车的尾部小厂来说，和华为深度合作也不是一件轻松的事情。
一方面作为小厂，生产设计端和华为合作一定程度上几乎不会拥有话语权，在财新网的报道中就曾提及华为在合作中比较强势，但是车企只敢心里不服。
另一方面在消费市场端还需要承担消费者责任问题，这对于利润微薄的车厂来说并不是什么好事情。
因为在传统汽车产业里，技术归供应商研发，销售功劳和品牌溢价归于整车品牌。这样的情况下，具有可观利润的整车品牌愿意承担消费者责任。
但是和华为联合造车，消费市场终端用户买小厂的车很大程度上是因为华为Inside，再加上甚至可能卖车渠道都是华为包办，整车品牌企业无异于沦为造车界的山寨机，利润