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英特尔突然“转性”玩芯片代工

2021/4/19 9:31:04 |  1238次阅读 |  来源:网友转载   【已有0条评论】发表评论

电动车的销量增长势头相当迅猛,但整体占比依然不高。可以预见的是,电动汽车行业的快速发展,将会利好汽车芯片供应商。

虽然说英特尔的14nmPC领域被调侃了多次,但用在汽车芯片上绝对是绰绰有余的。英特尔在这个时候进军汽车芯片代工行业,无疑是看准了整个市场供不应求的时机。另外,新一届美国政府希望半导体代工产业回流,这时候积极主动的英特尔,必然能拿到一些政策上的利好。

晶圆代工行业迎来新变化

一直以来,半导体芯片中的运作模式被分为三类,即FablessIDMFoundryFabless指无工厂芯片供应商,厂商只负责芯片的设计和销售,将生产、测试、封装等环节外包,这类比较典型的芯片商包括高通、海思、AMD等。IDM则是“IntegratedDevice Manufacture”的缩写,这类模式下一家芯片商负责设计、制造、封装和测试等多个环节,需要有极强的综合实力,代表厂商有英特尔、三星。Foundry则是指纯粹的晶圆代工,比如台积电、格罗方德。

不难看出,FablessFoundry厂商其实一直是在紧密合作的,一方设计芯片,另一方承接订单生产制造芯片。高通、海思、AMD是台积电或三星的长期客户。这种合作,都让不同领域的芯片厂商各司其职、扬长避短,通过规模效应降低成本、加速技术进步,同时也能降低各自的风险。

虽然早期来看,IDM模式更容易构建起自己的护城河,形成竞争优势;但长期的市场考验证明,Fabless+Foundry更加成功。拿三星来说,它当然具备IDM能力,不过也承接其他芯片商的订单做代工业务。实际上,相比起三星自家的芯片,三星电子的代工业务更为成功。

英特尔现在推出的所谓的“IDM2.0”,本质就是走三星已经走过的路,只是英特尔不仅给别人代工,也生产自家芯片,同时还打算把部分芯片交给其他晶圆厂生产,算是把FablessIDMFoundry三种模式混合了一遍。

英特尔做出的改变,也证明了芯片市场的格局现在已经发生了变化。PC行业虽然近年有回暖的迹象,但整体市场体量和移动端仍然不是一个量级的。而汽车行业对芯片的需求未来大概率还会持续增长,除了英特尔,具有晶圆制造能力的其他厂商,应该也不会放弃这块市场。

换言之,未来的芯片产业内,不同厂商之间的领地将会重新划分,不再有泾渭分明的界线。这种变化,对国产芯片行业来说或许是件好事,国内以中芯为代表的芯片产业也在迅猛发展,冲破封锁和束缚固然困难,但抢占汽车、IoT市场的机会仍然存在。或许,我们很快能看到这种变化。


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