电动车的销量增长势头相当迅猛，但整体占比依然不高。可以预见的是，电动汽车行业的快速发展，将会利好汽车芯片供应商。
虽然说英特尔的14nm在PC领域被调侃了多次，但用在汽车芯片上绝对是绰绰有余的。英特尔在这个时候进军汽车芯片代工行业，无疑是看准了整个市场供不应求的时机。另外，新一届美国政府希望半导体代工产业回流，这时候积极主动的英特尔，必然能拿到一些政策上的利好。
晶圆代工行业迎来新变化
一直以来，半导体芯片中的运作模式被分为三类，即Fabless、IDM和Foundry。Fabless指无工厂芯片供应商，厂商只负责芯片的设计和销售，将生产、测试、封装等环节外包，这类比较典型的芯片商包括高通、海思、AMD等。IDM则是“IntegratedDevice Manufacture”的缩写，这类模式下一家芯片商负责设计、制造、封装和测试等多个环节，需要有极强的综合实力，代表厂商有英特尔、三星。Foundry则是指纯粹的晶圆代工，比如台积电、格罗方德。
不难看出，Fabless和Foundry厂商其实一直是在紧密合作的，一方设计芯片，另一方承接订单生产制造芯片。高通、海思、AMD是台积电或三星的长期客户。这种合作，都让不同领域的芯片厂商各司其职、扬长避短，通过规模效应降低成本、加速技术进步，同时也能降低各自的风险。
虽然早期来看，IDM模式更容易构建起自己的护城河，形成竞争优势；但长期的市场考验证明，Fabless+Foundry更加成功。拿三星来说，它当然具备IDM能力，不过也承接其他芯片商的订单做代工业务。实际上，相比起三星自家的芯片，三星电子的代工业务更为成功。
英特尔现在推出的所谓的“IDM2.0”，本质就是走三星已经走过的路，只是英特尔不仅给别人代工，也生产自家芯片，同时还打算把部分芯片交给其他晶圆厂生产，算是把Fabless、IDM、Foundry三种模式混合了一遍。
英特尔做出的改变，也证明了芯片市场的格局现在已经发生了变化。PC行业虽然近年有回暖的迹象，但整体市场体量和移动端仍然不是一个量级的。而汽车行业对芯片的需求未来大概率还会持续增长，除了英特尔，具有晶圆制造能力的其他厂商，应该也不会放弃这块市场。
换言之，未来的芯片产业内，不同厂商之间的领地将会重新划分，不再有泾渭分明的界线。这种变化，对国产芯片行业来说或许是件好事，国内以中芯为代表的芯片产业也在迅猛发展，冲破封锁和束缚固然困难，但抢占汽车、IoT市场的机会仍然存在。或许，我们很快能看到这种变化。