据大钲资本林小钦透露，天数芯片的核心IP都是团队自研，但是国内芯片设计用的高端EDA工具仍然被外国公司垄断。
投资老将周林林则介绍，上世纪80年代他参与了一个上海政府主导的做半导体塑封材料的科研项目，虽然已经拿到了日本的专利，但当时因为国内缺乏关键材料只能放弃。而两年前，他再看半导体塑封材料时，发现中国仍然只能做中低端产品，因为高端的关键材料还是只有日本有，中国没有。
实际上，半导体产业是最彻底的全球化产业，没有全球协同无法成功。以荷兰ASML的EUV光刻机为例，光刻机有10万个零部件，其中涉及德国提供蔡司镜头，日本提供特殊复合材料，瑞典的工业精密机床技术，美国提供控制软件、电源等。一台光刻机，是全球化分工协作的结果。
在中美贸易摩擦的大背景下，美国高科技对中国的限制却也给市场空出了新的机会。
“随着国际形势的变化，中国要发展自己的硬科技，发展自己的上游核心技术已成共识，这将创造出一个全新的市场机会，会创造出百亿美金甚至千亿美金的价值。我们预测在未来几年，中国国产芯片的市场占有率会不断地提高，目前国产市占率大概是百分之十几，未来可能会逐渐提升到百分之二三十甚至百分之四十，”朱嘉向澎湃新闻记者表示，“国产替代会成为越来越强的投资主题，我们也将持续看好中国半导体领域未来的长远发展。”
另外，虽然国产替代是一个漫长的过程，但现在中国在产业链的某些环节已经开始起步，慢慢渗透。
“我们看到，现在有一些领域国产化已经做得比较好了，比如说芯片设计、低端一点的芯片EDA开发工具，一些IP，包括生产制造里面一些中低端的硅片、生产设备，现在都逐渐地有国产厂商供应，而且都做得还可以。但是距离高端领域的道路现在都还非常漫长。”林小钦表示。
周林林则表示，中国应该花5-10年的时间，寻找到几个领域来重点培育，有所突破之后才能在国际市场上占到主角地位。
“你看韩国人做芯片，跟日本人做芯片就不一样，跟美国人做芯片又不一样。每个地方做芯片的重点都不一样。韩国是记忆芯片大规模地做，美国这种规模化的不太做了，但是美国在做尖端的、特殊应用的芯片，台湾人就善于做foundry（晶圆）、帮你生产加工，所以他们每个地方都是找到自己擅长的特色，然后专注做到全球最好。周林林介绍，“所以中国也要慢慢找，找到自己的特色出来。”