来小米、OPPO等国产厂商采取了更加激进、大胆的芯片库存策略，提前备货手机主芯片，以及各类MCU、驱动IC、电源管理IC、IoT芯片等已经成为了行业共识。
然而，全球主要晶圆代工厂的产能一直不足，智能手机5nm、7nm主芯片主要使用的12英寸晶圆产能更尤为紧缺。摩根大通分析师预计，全球半导体芯片缺口最高可能有30%左右。
此外，为缓解延产、停产压力，全球汽车厂商向台积电、联电、格罗方德、三星、中芯国际等代工厂追加的车芯订单，也使手机及其他领域芯片的产能受到了不小的挤压。
既然芯片产能存在巨大缺口，为何不能想办法提升产能？据专家指出，芯片行业是一个重资产、高技术壁垒的产业，一家芯片代工厂从投资建厂到实现量产，最少要经历3-5年。以台积电在美国投资建设的5nm芯片工厂为例，尽管2020年就已启动规划，但据台积电方面预计，该厂最早于2024年才能量产5nm工艺制程的芯片。可以说是“远水解不了近渴”。
而有通信行业从业者透露，“目前来看，预计短缺的情况至少会持续到今年第三季度。”还有业内人士称，从2020年底客户的下单状况看，预测芯片需求高涨的状态会延续到2021年底。“芯片的结构性短缺是一种常态化现象，短时间很难找到解决方法。”
“强芯”力度加大国产芯未来可期
芯片作为一种稀缺资源，核心技术、零部件仍然被掌握在美国等少数国家的手中。从长期来看，其具有“天然短缺”的属性。今年以来，高速增长的芯片需求和紧缺的代工厂产能资源之间的矛盾日益激化，这难免让人联想到国产高端芯片生产的自主化问题。
日前，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙在回答记者问时表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。芯片产业的高质量发展，不仅能为中国的信息化社会发展提供支撑，也关系到全球现代信息产业和产业链的发展。
田玉龙表示，政府将从加大企业减税力度和进一步提升加强基础两方面，对芯片全产业链的发展给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。
这是工信部再次从国家层面释放“强芯补链”的积极信号。田玉龙的表态，表明了国家对于芯片“国产化”的重视，也展现了政府“攻芯”之艰的决心。
确实，从技术储备来看，要构建一条“零美国化”的芯片工艺产线并不容易；在全球化趋势之下，各国产业链企业紧密合作仍然是大势所趋。不过，华为的遭遇是“前车之鉴”。在特殊背景下，具备5nm、7nm手机主芯片，以及其他手机零部件的代工能力，不仅对全球芯片代工产能的提升有积极作用，对于保护国内重点产业的芯片供应有重要意义。