危险困境，针对先进制程和其配套的设备和材料，更是急切需要解决国产化问题。十四五规划针对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节，可能将会在产线建设、税收优惠、鼓励研发创新、成立集成电路一级学科、引导市场资源+成立基金方面形成组合拳，来鼓励国产半导体发展进步，并实现集成电路产业跨越式发展。
中国对于半导体的投入力量巨大。SEMI日前发布了半导体设备市场年终预测报告，据SEMI统计，中国大陆在晶圆代工和存储器业务投资持续押注下，今年将首次跃居全球半导体设备消费市场首位，韩国则在存储器投资复苏和逻辑芯片投资增加的推动下，有望在2021年领先全球。
国内半导体产业在技术上的追赶也全面展开。第一上海近日的研报就指出，不同于之前市场的主要目光都集中在中芯国际的制程追赶上，由于美国禁令的不断加剧，目前中国半导体行业已经开始从生产端向上游加速进行技术追赶和替代，目前这一趋势已经延续到半导体设备，并向半导体材料不断扩张。
以从设备端为例，除了刻蚀环节和薄膜淀积环节，其余流程包括离子注入整体仍然存在较明显的制程差距。可以预期，在美国进行禁令限制的背景下，国产厂商基本可以完成40nm制程的产能建设，并可能可以实现28nm的制程建设。
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