链作为武器，试图打乱这个高度全球化分工产业，也给半导体产业的未来走势增加了不确定性。
虽然中国半导体综合实力不强，远落在美国、韩国和日本之后，但中国是世界最大的半导体销售市场，买卖的芯片占全球总销量的50%以上。
因此，2019年的“华为禁令”让包括迈威尔、inphi、美光等华为的美国芯片供应商陆续受到打击，纷纷调低了季度收益和销售预期。
其次，正是半导体消费大国的身份，让中国具备了对全球所有大型半导体并购案说“不”的权力。
2018年，高通就因中国的“拒签”放弃了对恩智浦的收购。换句话说，中国的“点头”将是2020年这五笔巨额并购能否走到最后一步的重要一环。
两国之间在半导体市场的博弈，拉扯着这条链条上的所有公司，没有一家可以置身事外。因此，为了度过这段极为不稳定，但又不知何时才能终结的暴雨夜，“抱团取暖”实为上策。
都想成为“下一个英特尔”
如果你只看到了以上的浅层次原因，那么你会错过半导体产业接下来10年剧本中最精彩的一章。
1个月前，在英伟达收购ARM的消息刚被曝光时，一位英伟达工程师向虎嗅传达了4个字，来概括这笔收购的技术层缘由：
“架构创新”。
在半导体产业超过半个世纪的发展中，我们每次想让处理器拥有更强的计算能力，基本就一个答案：那添加更多的“硅”就好了。
但运算的复杂性，芯片那块板子上晶体管排列结构的局限性以及成本早已开始侵蚀这一准则，而这也是摩尔定律消亡的关键原因之一。
一位曾在阿斯麦和半导体材料企业供职的资深专家告诉虎嗅，2010年，英特尔将芯片线宽缩到20纳米，就已到达当时光刻设备所能承受的极致。据其透露，英特尔尝试了包括阿斯麦、尼康等多家顶级企业的光刻机，但仍然无法解决问题。
“现在，你所听到的14纳米，7纳米，已经不再是严格按照摩尔定律计算的尺寸。为了延续摩尔定律，包括英特尔，所有企业就必须对芯片做架构上的创新。”
换言之，决定半导体产品创新周期的黄金定律——摩尔定律早已名存实亡。芯片绝对尺寸不断缩小的速度趋缓，正逼近“芯片制造设备的极限”；而隐隐有燎原之势的IOT（物联网）、人工智能、自动驾驶应用领域，却急需对症下药的新弹药。
英特尔早已意识到这一点，因此多年前就对自己的芯片架构发起了挑战。
已经离职的芯片设计天才、英特尔硅工程部门前负责人兼高级副总裁吉姆·凯勒（Jim Keller）参与设计了英特尔的3D堆叠芯片产品 Lakefield，他极为推崇利用垂直构建的方式来重新设计芯片。
简单来说，这种方法能够将不同功能的芯片叠加在一起，通过最底部的那块垂直向上传输数据，让芯片与芯片之间实现高速互联。
当然，英特尔在PC市场最强劲的对手AMD也在尝试同样的事情——他们试图将一组不同功能、不同工艺，甚至是不同品牌的小芯片（Chiplet）进行“混搭”，糅合为一个系统。
譬如，AMD第二代企业级“霄龙”处理器只有核心使用了台积电的7纳米先进工艺，而其他部分则使用了低成本的旧工艺，譬如14纳米或20纳米。因为有些功能，旧工艺足以胜任。
换句话说，一枚芯片全生命周期（材料生产、设计、制造、封装测试