9月15日，断供日的来临让华为面临前所未有的芯片危机。
在近日的媒体报道中，芯片代工商台积电正在与三星电子展开激烈的对决，而三星电子首次获得了价值1万亿韩元的高通旗舰芯片订单，而台积电则接到了iPhone 12所搭载的A14处理器的独家代工订单。
目前，看不到芯片断供禁令有任何缓和的情况。
9月10日15时左右，一场雷暴刚过，乌云压顶，空气沉闷潮湿，东莞篮球中心人头攒动，备受瞩目的华为开发者大会在此拉开了序幕。
6位华为高管轮番演讲，原计划两小时的演讲时间，被延长至三小时。在此期间，华为陆续发布了鸿蒙2.0、HMS Core 5.0、EMUI 11等重磅内容。
“随着美国禁令步步紧逼，华为被逼成了全能型选手。”9月10日，大会现场一位开发者对时代周报记者感慨道。
华为转而将目光从半导体硬件转向全场景软件生态，展示企业对终端市场下一个十年的愿景。
其中，鸿蒙欲成为苹果与谷歌以外，移动互联网的“第三极”。
9月13日，艾媒咨询创始人兼CEO张毅对时代周报记者分析称，华为提出了“三分天下有其一”的愿景，聚齐了“天时地利人和”。
“这跟2010年前后，Android生态建设时的情景很像。”9月12日，一位完整经历两次生态建设的行业观察人士对时代周报记者表示，华为从终端到网络端，牢牢把控全球方向和市场，未来有机会超越iOS，甚至Android。
但也有人不甚乐观，现场几位业内人士向时代周报记者表达了另一个观点：推出操作系统只是万里长征第一步，聚拢数量可观的开发者为平台推出优质产品，使之缩小与iOS和Android两大成熟生态的差距，才是关键所在。
另一方面，面对芯片“锁喉”危机，华为已放弃幻想，做好最坏打算。
近日，第一手机界研究院院长孙燕飚告诉时代周报记者，华为将有节制地推货，预计储备的芯片可以维持12―18个月。
他表示，当前苹果、三星、vivo、OPPO以及小米等手机巨头已经在调整供应链订单，准备抢占华为手机未来可能让出的市场份额，这也是华为手机产业链公司，遭遇投资者询问的主要问题。
芯片断供暂无解
“如果有人拧熄了灯塔，我们怎么航行？”近日，华为创始人任正非在上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学座谈时的一份发言纪要，提出了这样的疑问。
据报道称，随着9月15日禁令日期临近，华为在看不到任何缓和余地的情况下，已经开始着手麒麟芯片的大撤退。华为海思包了一架货运专机前往中国台湾，将麒麟和其他相关芯片在9月14日之前运回大陆。
此前，三星电子、海力士等韩系厂商陆续向美国提出申请，希望可以继续向华为供货，联发科、台积电以及高通也做过类似尝试，截至目前，均没有收到可以重新向华为供货的信息。
这也意味着，9月15日之后，麒麟芯片无法继续得到芯片代工厂商支持，采用第三方芯片也受到限制，华为只能依赖已有芯片库存来维持运转。
“在芯片里的探索，过去华为10多年从落后到领先，投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但是在半导体制造方面，华为没有参与。”余承东在公开场合坦言。
近日，余承东还表示，麒麟9000芯片只生产到9月15日，还会上市，但是数量有限。