技术有限公司成立于2018年11月，法定代表人是曹山，总经理是夏劲秋，后者是跟随梁孟松加盟三星电子的大将之一。
梁孟松曾是台积电的二号人物，他加入三星后，三星才在14nm上有了突破，从台积电嘴里抢下了苹果芯片的部分订单。
梁孟松于2017年加入中芯国际，仅用半年多就把公司14nm制程试产良率，从3%提升到 95%。
根据公开信息，泉芯济南项目计划建设12英寸12nm/7nm工艺节点的晶圆制造线。该项目于2019年第一季度开工建设，工地位于济南临空经济区，用地面积39公顷。总投资额为590亿元人民币。
泉芯项目分两期建设，一期投资230亿元人民币，建设月产能7000片的12寸12 nm 生产线；二期投资260亿元，扩增月产能23000万片12纳米逻辑芯片；第三期投资100亿元人民币，加1万片的7nm 产能。
项目正在建设，急缺制造人才，这两家公司打起了芯片领军者的主意。
台积电在高端芯片制造上的地位无人能敌，2019年已宣布可实现5nm芯片量产，市场需求强劲，遭苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔等客户疯抢。就算断供华为，台积电的芯片不愁没人买。
相比之下，我国的集成电路产业还是较为落后，希望在资本和人才的扶持下，相关企业能够更加专注，提高效率和技术实力，实现快速发展，期待摆脱技术依赖、弯道超车的一日早些到来。