quot;。进来一大批毕业生，干不到一年就不剩几个，超过三年的少之又少，有能耐的基本都跳槽了，甚至出现过成建制的跳槽情形。
从中芯国际出来的人大都去了三星、台积电、英特尔等大厂，也有一些去了西安三星、合肥长鑫、武汉长江存储等其他 FAB 厂，这些员工出去后，薪资往往会翻数倍，一些来挖人的中小厂商或新公司开出的薪资要高出中芯国际一大截。
芯片封装设备代理商柳泽雨向 InfoQ 举例，一般封装经理或封装工程师岗位，在中芯国际、长电科技等公司年薪在 10~30 万元左右，但在华为或者新公司，这个待遇会乘以 2。因此，有很多华为封装工程师年薪到了夸张的 80 万元左右，即便在这种情况下，也常常被盯上。
各个芯片厂商间 " 挖人 " 现象普遍且频繁，这背后的深层次原因是国内芯片半导体领域人才缺口严重。
有数据统计，我国芯片行业缺口达 30 万。预计到 2021 年，全行业人才需求规模约为72.2 万人，换句话说，到 2021 年，我国芯片行业仍然存在 26.1 万人的缺口。
加之芯片行业目前在高速发展期，新项目多，新厂建设如火如荼，对人才更高的渴求促使刚起步的新公司不惜以更高的薪水挖人。
半导体属于人才、技术和资本壁垒均高的领域。由于我国半导体发展基础较薄弱，人才培养速度还跟不上。国内仅有少数高校开设了集成电路设计与集成系统专业，现在半导体行业的从业者多来自计算机、IT、化工、物理等各个行业。
与先进的国外大企业相比，国内半导体企业也缺乏相应的内部培养机制。一位前中芯国际员工在看准网回忆起他的工作经历，" 感觉学不到什么技术，没有人培训半导体相关知识 "。
目前国内的芯片半导体公司对外部人才的依赖性很强，业内高端的芯片人才绝大多数拥有海外背景，他们往往都是被挖来的，本土化芯片人才较少。
文治资本创始人、执行合伙人唐德明博士曾先后在美国、国内半导体行业呆了 20 年。他在接受 InfoQ 采访时表示，与 20 年前相比，国内半导体的发展已经好了太多。除在一些最先进的技术领域还缺领军人才外，其他在泛半导体、平板、LED、太阳能、能源制造、封装测试等领域已经培养出了大批人才。
他也坦言，与国外相比，国内在培养半导体人才上还有一定差距，但总体上看，本土化的趋势不会变，未来将会培养更多本土人才。他建议可以从提供良好的工作、教育、科研环境等方面去吸引和留住人才。
" 四不像 " 的中芯国际
尽管员工薪资水平较低，但在吴寒看来，中芯国际的员工流失率高并不是简单的薪资问题，而主要是管理上的问题，根源在于企业文化。
吴寒是中芯国际最早的一批员工之一，他2002 年回国加入中芯国际，入职时的薪水比在国外少了 1/3。当时公司的薪资水平普遍较低，但很少有人离开，到他加入第三年时才有人离开，因为公司内部发生了较大的人事变动。
" 我的上司被因高层派系斗争被‘赶’走了，管理层变化严重影响了我的团队，后来我实在忍不了这种企业文化和管理方式就走了 "，吴寒最终也因为管理层之争而离开。
内部管理的种种问题是长期积累的结果。20 年来，中芯国际发展历史上经历过 4 任董事长、5 轮 CEO，掌门人几度更替，内争不断。企业内部派系众多，台湾系、海龟系、本土系难容水火，利益盘根