2020年过完两个月，华为开局有喜有忧，总体而言，忧大于喜。
喜的是，华为已被多个欧洲国家纳入5G供应商名单，获得全球91个国家和地区的5G商用合同。忧的是，美国正在不断尝试扩大“实体清单”的管控效力，以彻底切断华为的全球芯片供应链。路透社评价称，美国的目标是“确保在能控制的范围内，没有一块芯片流向华为。”
而谷歌最近也发出警告，华为即将推出的P40系列设备上，仍然不能预装GMS“谷歌全家桶”，用户如果通过侧加载（Sideload，不通过互联网而是设备间传输应用软件）的方式安装谷歌地图、Youtube、Gmail等谷歌应用，可能将面临应用无法运行和系统安全等风险。
相比2019年，今年美国将压制华为的力度，上升到了多个国家部门与企业联合入局的战略层面，华为目前面临的处境，前所未有的艰难。
2月24日，华为在巴塞罗那的发布会上推出了第二代折叠屏手机Mate Xs，并发布了新建立的应用市场和HMS“华为移动服务生态”以代替GMS，而此前备受期待、可与高通骁龙765G/5G中端对标的7nm SoC芯片却意外缺席，发布会也因此缩减了一个多小时。
新一代中端5G麒麟芯片缺席
2月24日的发布会前，关注度和期待值最高的非芯片莫属。
华为自研设计的SoC是历年发布会的重头戏，而在官方预告中，“麒麟芯片家族新成员亮相”的宣传也吊足了胃口。
但当发布会开场，人们只看到了包含在华为WiFi 6+解决方案中的麒麟W650手机Wi-Fi芯片及凌霄650系列家庭网络Wi-F解决方案，而能够对标高通骁龙5G芯片的新一代麒麟SoC 5G芯片产品并没有出现。
2019年6月，华为发布了7nm麒麟810处理器芯片，成为全球第一个拥有两颗7nm手机SoC芯片的厂商，麒麟810AI跑分在全球手机SoC芯片中一度称得上是一骑绝尘，其AI性能甚至超过当时高通制程最先进的骁龙855。
不仅如此，在2019年9月，华为又发布了旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和990 5G两款芯片。同为7nm的麒麟990 5G在当时创下了多个“业界第一”：业内最小的5G手机芯片方案；首次改变“外挂式”结构将5G基带集成到SoC芯片中；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段；业界首个全网通5G SoC等
麒麟990 5G SoC芯片发布获多项业界第一
可以说，麒麟990系列帮助华为拿下了5G战略制高点，但在5G手机即将大范围普及的当下，华为同样迫切需要一个能够与高通骁龙765G芯片相抗衡的5G中端芯片，以抢占中端市场份额。
显然，备受业界期待、能担当此重任的“麒麟820”尚未做好亮相的准备。
倘若没有这一“大杀器”，那么在2020年这一5G手机大爆发之年，仅有Mate30、P40和折叠屏等高端旗舰机型拥有5G功能，华为很可能将错失庞大的中端5G手机市场，失去跟小米、OV在国内抗衡的一大关键硬件。
而竞争对手高通也已在日前发布了全球首款5nm 5G基带芯片骁龙X60，虽然依旧是外挂基带的设计，但也打响了5nm 5G芯片的第一枪。
而在5nm制程上，生存空间不断受到挤压的华为难以彻底施展拳脚。
高通发布全球首款5nm 5G基带芯片骁龙X60
转单中芯国际难解“卡脖子”之困
随着美国加大“实体清单”管控力度，近日美国商务部已拟定《出口管理条例》的新方案，计划将向华为供应产品的“源自美国技术的含量标准”从原本的不超过25%，下降至不超过10%，覆盖范围扩大至个人电子消费品等“非技术敏感类”产品。
据消息人