新产品在开发时一定要透过试产来得到验证，一般会有三个试产的验证阶段，每个阶段都可以有好几次，比如说 EVT1, EVT2,…，或是直接跳过，原则上应视实际需求而定，还有不要为了试产而试产，试产一定要有目的或必须性，否则试产既浪费钱又浪费时间，因为每次的试产都要有研发及制造相关的工程师在场，如果是自己的工厂还好，如果试产在代工厂，那就真的很麻烦。
EVT : Engineering Verification Test (工程验证测试阶段)
一般这个阶段所生产出来的样品只有电路板，而且是那种很大一片的板子，我们通常称之为【Big Board】，研发工程师通常会先把他想要验证的想法或是无法决定的设计摆在这种板子上面。所以这种设计通常是硬体电路的工程验证(verification)、除错(debug)之用而已，你可能很难想像这种电路板会成为日后轻巧的手机或是产品。
大体来说，如果研发属於全新的东西，第一次刚设计出来时，问题一定还很多，有些甚至只是实验性质，研发工程师可能都还没个底，到底要采取哪种可行的设计方案?所以有可能会有好几次的 EVT 生产，视研发的状况而定，重点是要有足够的时间及样品好让研发工程师可以验证他的想法，要注意的每次的样品生产都是一笔不小的费用，能用一次 EVT 就解决的话就不要做第二次的 EVT。
如果设计是属於修改既有的产品设计，那就会比较简单，因为不会有太多的新技术，也就不需要太多的 EVT有时候甚至会直接跳过 EVT。
EVT 的重点：所有可能的设计问题都必须被提出来一一修正， 所以重点在考虑设计的可行性，并检查是否有任何规格被遗漏了。
DVT: Design Verification Test (设计验证测试阶段)
这是研发的第二阶段，所有设计的发想应该都已经完成了。这个时候会把机构的外壳加上来，另外电路板也要达到实际的尺寸大小，这样才可以把电路板整个放到机构壳之中。
这个阶段的机构外壳有可能一开始只是拿一块大的树脂用雷射雕刻所制作出来的样品(mockup)，或是用软模具所生产出来的而已，目的是在真正模具发包生产前，用来验证机构外壳的设计是否符合需求，因为真正的模具费用很贵，所以要先验证才能开模。
这个阶段要验证整机的功能，重点是把设计及制造的问题找出来，以确保所有的设计都符合规格，而且可生产。
PVT: Production Verification Test(生产验证测试阶段)
这个阶段的产品设计应改已经全部完成，所有设计的验证也告一段落了。这个阶段试产的目的是要做大量产前的制造流程测试，所以必须要生产一定量的产品，而且所有的生产程序都要符合制造厂的标准程序。
另外还要计算所有的治工具、测试治具及生产设备数量是否可以符合大量产的产能(capacity)