一、业界面临挑战
如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容（EMC）标准要求，从而快速低成本的取得相关认证，顺利的进入目标市场？这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑，各个企业产品研发部门面临着巨大挑战。
根据我们对业界大多电子企业的了解，目前企业在EMC设计方面的现状是：“三个没有”――产品工程师没有掌握EMC设计方法、企业没有产品EMC设计流程、企业没有具体明确EMC责任人。主要表现在:
由于国内研发工程师大多没有接受系统的全面的EMC培训经历，更没有电磁兼容产品的相关设计经验！遇到产品EMC设计问题不知如何解决？所以我们经常看到有相当一部分产品工程师整天在整改产品，但往往不得其法，没有思路！
企业内部没有一套针对EMC设计流程，EMC性能设计的好坏完全取决于个别产品开发人员的素质和经验，使得公司开发出来的产品电磁兼容性能没有一致性的保证，通常都会在某个环节出现问题，导致产品多数在后期不能顺利的通过测试与认证，影响了产品的上市进度。根据我们初步调查，全国90%以上的电子企业没有一套EMC设计、验证流程。
企业没有一套对EMC性能负责的责任体系，没有专职的EMC设计工程师。因为EMC涉及整个产品的各个环节，整个公司没有明确的责任人，也就没有足够的关注，同时也不能协调整个产品各部分相关共同对产品最终EMC性能负责！目前业界具有EMC设计的工程师很少，而企业里面有专职进行EMC设计岗位的就更少！
二、业界面临问题
一个产品的设计主要经历总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、PCB设计、产品结构试装、摸底预测试、认证几个阶段。目前业界很多公司都是在前期设计阶段没有考虑EMC方面问题，往往是在在产品样机出来再进行EMC摸底测试，如果这时测试通过，则是比较幸运的。但很不幸的是，大多数情况下是不能测试通过的,这时出了问题进行整改并需要对产品重新设计,常常会要进行较大改动。
这个阶段产品电磁兼容出现问题原因比较多，如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致PCB的重新设计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。深圳有一家著名的仪器企业某款产品由于电磁兼容问题整改导致产品延迟海外上市一年，同时研发费用增加五十万元人民币！
这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行的测试修补法业界比较常见，但往往会导致企业产品不能及时取得认证而上市，因此也是目前很多走向国际市场公司研发部门所面临的困惑。出现这种现状的根本原因是：没有把EMC问题在产品设计前期解决！
三、系统流程法(System Flow Method)
产品工程师可以通过短期的培训以及通过积累经验基本掌握EMC设计的方法，但对于一个企业来讲，目前迫切的是建立一套规范的EMC设计流程，把电磁兼容要求融入产品设计中去，这样才能保证企业大多产品经过这样的流程顺利通过测试认证。如果能从设计流程的早期阶段就导入正确EMC设计策略,同时研发工程师掌握正确的EMC设计方法，从产品设计源头解决EMC问题，将可以减少许多不必要的人力及研发成本，缩短产品上市周期。
业界很多专家对于产品EMC设计主要从技术点来讲，如屏蔽、滤波、接地、PCB设计等层面，但对于一个企业来讲，这些都是一些技术知识点，理论描述，关键是如何在我们企业的研发流程中如何实施，同时如何把电磁兼容知识与我们产品设计结合，形成针对企业产品可操做的规范与CHECKLIST(检查控制表)？那么如何把EMC设计融入研发设计流程，我们根据国内外著名公司的EM
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