正如2002年美国《商业周刊》公布“科技100强”时所一再强调的：即使在最不景气时，企业也绝不要吝惜研发经费，因为，研发支出是高科技公司营运能力的重要指针。有关资料显示，为了促进新产品开发，在加大研究和开发（R＆D）投入方面，国外知名企业技术开发支出占销售收入的比例普遍达到了15%～20%。目前世界500强企业研究开发的费用占据了全球的近70%。微软全球2002财年的研发费用是53亿美元，占营业收入的21%。英特尔2002年在研究开发费用方面的投入也增加到41亿美元。
研发费用的定义
研发（R＆D），包括：“R”（research,研究）和“D”（development,发展）。目前已成为全球第一大会计师事务所的德勤（Deloitte ＆ Touche）执业会计师指出，对研发的认定，最严格的莫过于税务上对研发项目要求的内容：一家公司的研发部门，一定要有产品线的层次、专职员工及主管，才可以列入研发经费。
也有人认为广义的研发实力，其实还包括了制度创新、人才投资及专利价值等，但若要单纯化，研发支出是最直接的表达。
直接加分的作用
当全球把中国内地当作世界工厂时，一项值得注意的资料，就是IBM2001年的研发支出（62亿美元），等于中国内地全部企业一年研发经费的总和！
研发支出的绝对金额，在全球产业竞争上，有直接的加分作用。企业淘汰赛愈来愈快，在“大者恒大”的情况下，研发支出也要随企业规模增加，才能维持领先的优势。
根据台湾某知名科技产业杂志的统计结果，半导体产业的研发实力最强。
在“研发支出”的绝对金额方面，2001年度，台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）是台湾首家研发支出突破百亿新台币的公司。相当于3亿美元的研发支出，跟全球半导体大厂如英飞凌（Infinion）、美光（Micron）等相比，则毫不逊色。
台积电，在1999年时，研发支出还停留在30亿台币的阶段；2000年的研发支出，就跳到新台币70亿，成长幅度高达140%。也是在2000年8月，台积电在南科台积6厂安装了台湾第一条12英寸、铜制程的晶圆试产线，率先把台湾引进12英寸晶圆的时代。2001年，台积电的研发支出又跃升为106亿，较前一年的成长幅度超过51%。
在技术方面，则反应在“国际半导体技术演进蓝图”（ITRS）的路线图上。台积电在2001年第四季，就已进入13微米的制程范围，比ITRS预定的2002年第一季度整整早了1年。
台积电最大的挑战，就是接下IDM（整合组件大厂）订单。这些IDM除了要求13制程外，还会要求台积电的制程和IDM原来发展的制程兼容。IDM的订单虽较长较久，却也考验着台积电的研发部门，可说是另一个把高难度的研发、转化成高利润的好机会。
在“核准专利数”一项上，则由联电夺得冠军。联电在制程上的专利，许多是来自于服务客户的需要，而联电旗下的智原科技在ASIC（特殊应用芯片）上的实力，也贡献良多。
台湾管理智能财产的官员指出，台湾的研发实力，在全球半导体产业相当耀眼。根据2004年6月《麻省理工学院科技评论》（MIT Technology Review）的估算，台积电在半导体知识产权上的价值，排名全球第四，甚至超越了通讯芯片霸主德州仪器（TI）。
尽管研发无法让公司在短时间获利，但如同迈克。墨菲指出：“高营收成长→高获利→高研发费用→高营收成长”的良性循环，才是高科技公司经营的阳关道。
从这个角度来看，台积电的“研发支出”和“研发成果”已经进入“正向循环”：从技术领先（例如，台积电2001年在18微米以下高毛利率的产品，就占了产品线的45%）到获利领先，再回来将获利投资在技术上，这也是近年来台积电研发支出的成长动力。
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