马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇和被动元件生产国，但在疫情发酵下，部分芯片厂“瘫痪”，加剧了“缺芯”问题。
8月17日，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全在朋友圈写道，由于马来西亚疫情日趋严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前关厂数周后，再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后期基本处于断供状态。而Muar工厂受波及的员工有3000多人。
徐大全当天晚间向记者证实了上述消息，某半导体芯片供应商为意法半导体。随后，第一财经致电意法半导体中国区高层，对方表示无法估计（影响），但对于细节表示不愿意接受采访。
记者留意到，小鹏汽车创始人何小鹏在转发上述马来疫情时评论道，“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁。”小米创始人雷军则以一个“唉”字留言评论。
据悉，马来西亚目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。另一方面，车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等芯片产能均将受到不同程度的冲击。
马来疫情“重创”封测厂
当前，马来西亚正面临新冠疫情暴发以来最严峻的形势。
马来西亚6月1日起实施的全面行动管制（MCO 3.0），多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制。
其中，半导体封装测试通常是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额，而马来西亚在全球占比高达13%。随着疫情的加重，部分工厂的关闭对于产能紧张的封测产业链而言无疑是雪上加霜。
英飞凌在本月初发出预警，受到马来西亚疫情影响，本季车用晶片、工业电力控制晶片产量仍维持在上季水平。英飞凌CEO普洛斯表示：“在供应吃紧的情况下，任何类似马来西亚这样因疫情而追加的限制只会更加打击生产。我们正尽全力提升整体价值链。”
全球封测龙头日月光COO吴玉田也在7月底的财报会议上预计，封测行业最早的供需平衡会在2023年的某个时候，该公司可能会继续提高整个产品线的价格。他透露，很多客户将长期服务协议从 2022 年延长到 2023 年。
安靠总裁兼首席执行官GielRutten也表示，在当前的市场条件下，与客户达成的多项协议超出了此前的常规协议，包括预付款等，“客户愿意支持这些不断变化的商业条款并与我们合作”。
Giel Rutten提到，目前在供应链方面遇到挑战，一方面，设备交货时间延期，“我们看到新设备的交货时间从过去六到八个月到现在翻了一番。”另一方面，材料供应，基板和引线框架面临更大挑战。
7月30日，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在2021年第二季度财报会上表示，新冠肺炎疫情仍然是世界面临的挑战。在第二季度，在新变种病毒的传播下，该公司位于印度和马来西亚的工厂运营受到影响，并暂时关闭位于马来西亚的封装厂。
意法半导体CFO LorenzoGran