7月26日以来，在白酒、医药连番失守时，以中芯国际为代表的半导体板块收复失地，股价连日上涨。中芯国际将代工华为手机芯片的消息进一步助涨士气，8月2日，中芯国际股价开盘直线拉升，盘中涨超9%，最高达70.7元/股。近一周公司股价涨幅近40%。
今日中芯国际股价降温。截至发稿前，中芯国际报62.46元，跌幅达7.27%，总市值4935亿。
自2020年7月登陆科创板以来，中芯国际从受到热捧到陷入危机，上市不到一月股价进入下降通道，半年时间近乎腰斩。上市一年之际，中芯国际再次开启新一轮涨势，但距离其上市首日95元高点相差甚远。
芯片封锁的桎梏仍在，作为国内芯片制造领头羊，中芯国际将迎来国内市场的巨大红利。但跳出“中国芯”光环，中芯国际同样面临技术断代、人才流失、管理失稳等客观问题。
二十年技术迭代涉足高端芯片，先进工艺盈利不及预期
2020年7月16日，中芯国际登陆科创板。上市首日，中芯国际开盘暴涨245.96%至95元/股，市值达7000亿。截至当日收盘，中芯国际涨幅回落至201.97%，报收82.92元/股，总市值5918亿元。
此次上市，中芯国际18天闪电过会创科创板最快纪录，同时创下了A股近十年最高募资记录，最终募集资金总额达532亿元。
支撑中芯国际的是国产芯片制造”领头羊”的身份。中芯国际主要从事集成电路晶圆代工业务，是中国大陆最大的晶圆代工厂。
晶圆正是制造芯片的基底，中芯国际的角色是将设计好的集成电路图复刻至晶圆上，再经过封装测试形成芯片产品，最终应用于消费电子、通讯设备、工业等不同终端领域。
2020年中芯国际实现营收274.7亿元，其中晶圆代工业务收入239.89亿元，占公司总营收的87.3%，其余收入来自于光掩模制造、测试及其他芯片制造的配套技术服务。
对于中芯国际而言，技术无疑是最重要的护城河。2000年以来电子产品趋于多样性，考验着芯片性能。越精密、集成度越高的芯片，功耗越低、性能越高，因而更小的芯片制程成为晶圆制造企业的主要升级方向。
中芯国际曾历经几个关键技术节点。2000-2004年，中芯国际实现了0.35微米~0.13微米制程工艺的技术认证和量产。公司因此在2004年首次实现盈利，并于当年先后在纽交所和港交所上市。
2005-2011年期间，中芯国际的芯片制程进入纳米（nm)时代，分别在2006年、2009年、2011年实现90nm、65/55nm、45/40nm的技术升级和量产，覆盖各应用领域成熟工艺节点。
2015年，中芯国际28nm制程实现量产，系中国大陆第一家，公司由此进入高端芯片领域。2019年底，中芯国际实现14nm FinFET技术量产。
目前，公司第二代FinFET N+1工艺已进入风险量产。据悉，N+1工艺可对标10nm工艺，主要面向低功耗应用领域；而此后推出的N+2工艺则可对标7nm工艺性能。
中芯国际和台积电关键技术节点情况
从28nm到14