7月13日，DIGITIMES援引业内人士消息称，台积电将很快披露在南京厂扩建的基础上，在新工厂增建28nm和12/16nm工艺产线的计划。
如果上述消息属实，将意味着台积电可能将在大陆新建至少一座fab，而不只是扩大原有产线，理论上12/16nm工艺产能的增加将不止一倍。
如此之大的动作不仅将打破台积电在中美现阶段的产能分布，也对大陆地区先进工艺晶圆代工格局有直接影响。毕竟目前台积电旗下的6座12寸晶圆厂中就有一座位于中国大陆，一旦新fab决定开工，进度又将大概率领先于美国亚利桑那州的先进晶圆厂。
甚至有猜测认为，该计划可能与美国政府施压南京厂扩产有关，此前台积电称静默期不回应相关传言。
4月，芯片大师曾爆料缺水缺电！台积电拟将2万片产能移至大陆，随后台积电正式公布了这项耗资289亿美元、将台积电南京厂（Fab16）28nm或以下工艺产能提高一倍的计划。
也就是说，台积电在计划中已经预留了升级产能甚至建设新fab的可能性。而12/16nm节点，目前也是大陆晶圆厂最先进的逻辑工艺节点，如中芯国际此前在海思麒麟710A上量产的14nm工艺。
南京厂（Fab16）现阶段月产能为2万片采用12/16nm工艺的12英寸晶圆，在原有产线扩产之后，南京厂基于28nm及以下工艺的12英寸晶圆月产能将翻倍至每月4万片，帮助解决未来大陆地区IC设计客户的迫切需求。
同时，台积电已将其2021年的资本支出目标提高到300亿美元，其中80%将用于7nm、5nm和3nm工艺，10%用于扩大先进封装能力。
除此之外，台积电已经在新竹获得了用于新建2nm晶圆厂的土地。根据研究机构的数据，台湾地区代工业产值从2019年的375亿美元增长到2020年的491亿美元，同比增长31%。