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任正非:修路盖房砸钱能办成,芯片光砸钱搞不出来

2021/1/20 20:32:24 |  2463次阅读 |  来源:网友转载   【已有0条评论】发表评论

“修桥修路修房子砸钱就行,这个芯片砸钱不行。”

20209月美国宣布调整芯片出口政策后,这场芯片之战终究逐步蔓延成为了全球大战。在缺芯的背后,全球的工业生产链纷纷呈现疲态,美国撼动了全球芯片企业的奶酪,而这块奶酪如今既脆弱且无奈。

2021114日,台积电公布了2020年第四季度财报,当季营收同比仅增长14%,与三季度21.6%的涨幅相比大幅回落;第四季度其净利润同比只增长了23%,不及上一季度35.9%的涨幅。显然美国出口政策的调整成为了导致台积电营收、净利润增速明显下滑的主要原因之一。

也许中国市场的蒸蒸日上还能给其带去几许安慰,目前中国市场的半导体销售额占全球的1/3,总体份额最大,虽然相当于美国、欧盟及日本的总和。在电脑、手机、汽车等关键领域芯片的消耗量持续上升本该是件好事,可如今的缺芯局面却让这些行业苦不堪言。

一场危机后的另一场危机

奥迪首席执行官杜斯曼用,“一场危机后的另一场危机”来形容当下汽车行业普遍“缺芯”的现状。

他说,“由于计算机芯片严重短缺,奥迪将推迟部分高端汽车的生产,公司旗下的豪华汽车品牌已让逾1万名员工休假。

无独有偶,福特已经下令德国一家工厂停产一个月。福特发言人表示:“我们正在密切关注形势,并调整汽车生产计划,将对我们的员工、供应商、客户和欧洲各地经销商的影响降至最低。”

“缺芯”所带来的影响比预期的更为深远,特别是在美国、欧洲地区疫情不明朗化的当下,“缺芯”的现状给予众多车企无尽的经营压力。大众、丰田、日产和本田汽车等车企在面临芯片短缺的困境下,被迫采取减产、限产的做法。

国内方面,AI芯片独角兽寒武纪在2020720日正式科创板上市,成为国内首个专注于AI专用芯片研发的上市公司,截至目前,寒武纪市值600.87亿元;另外一家地平线则推出全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3,该芯片可打造满足汽车行业较高安全级别ASIL D要求的车载中央计算平台和系统;而在芯片企业热衷的5nm芯片上,苹果、高通、三星、华为均实现量产,虽然率先搭载于手机等电子产品,但国内二家企业的入榜也是大快人心。

据半导体工业协会(SIA)数据显示,2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元,环比增长11.0%,比2019年同期相比增长5.8%。而根据世界半导体贸易统计预测,“2020年全球半导体行业销售额预计达到4330亿美元,至2021年或将达到4600亿美元。

无疑,半导体行业已经成为实现人工智能技术的重要基石,而AI芯片则是一块基石上最重要的呈现价值。

行业分析师指出,“随着智能汽车的普及,AI芯片市场还将迎来全新一轮商机,不仅在汽车终端自动驾驶的应用(自动驾驶汽车使用AI芯片组来解释来自摄像头的数据,并将其与来自其他传感器的信息相结合,以建立其周围环境的图像)更多的在于车载系统的多方面使用,语音识别系统正在加速NLP市场的需求,而更为先进的汽车娱乐系统、语音控制等应用

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