12月22日消息，据中国台湾《联合报》消息，台积电于11月董事会拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划，台积电“经济部”投审会今日核准其海外投资。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂，预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城建设一座12英寸晶圆厂，新工厂将于2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年进行规模化投产，到时候将会直接部署最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。
台积电
不过，由于台积电计划在2022年量产下一代3nm芯片，2023年量产增强版的3nmPlus，2024年则有望量产2nm，因此在美工厂建成后，5nm将不是最新的工艺了。
今年5月，台积电宣布，在美国联邦政府、亚利桑那州政府的共同理解、承诺支持之下，有意于美国建设并运营一座先进晶圆厂，将直接创造1600个高科技就业岗位。2021-2029年期间，台积电将为此工厂支出约120亿美元。
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