集微网11月19日报道 今日，在“2020北京微电子国际探讨会暨IC WORLD学术会议”的“5G与新基建”分论坛上，北京芯可鉴科技有限公司总经理陈燕宁在发言中表示，在今年全球工业芯片市场呈现2位数下降的预期之下，中国工业芯片市场将增长3%。新基建将推动中国工业芯片的发展，但目前我国高端工业芯片国产化率不足1%，实现自主工业芯片产业的发展不能单兵作战。
据陈燕宁介绍，2015年到2018年，工业芯片市场连续三年持续递增，2019年工业芯片市场比上年衰退3%，总收入为945亿美元，2020年，麦肯锡预计下降11%-30%。中国是工业芯片（含汽车电子）最大市场，超过35%的市场容量，尽管受到疫情影响，随着新基建大力建设，2020年预计中国工业芯片与去年相比，将增长3%。
工业芯片应用广泛，工业终端设备的特殊应用需求，对工业芯片的稳定性、可靠性，安全性，大规模一致性、寿命等提出极高的要求。
同时，工业芯片领域龙头企业体量大，美欧企业在工业芯片产业链占据主导话语权。全球十大工业IC设计企业通过全产业链的IDM模式，建立了工艺与设计联动的产业壁垒。
数据显示，目前前六大工业芯片厂商销售额合计420亿美元，市占率45%。TI、英飞凌、NXP、瑞萨等脱胎于工业系统巨头企业，成立初期确立了芯片紧跟应用需求的竞争优势。
陈燕宁表示，我国工业芯片市场需求巨大，十四五期间仅电力领域对芯片的市场需求约3000亿元，为最大市场，此外，轨道交通、石油石化、汽车电子等重点工业领域对芯片市场的需求量约达3000亿元。
但与此同时，我国的工业芯片国产化率低，尤其是工业射频、高端模拟、千万门FPGA、高性能存储及控制器等高端工业芯片的国产化率不足1%。这将造成我国工业系统安全隐患，限制工业经济稳步转型变革，制约我国工业强国战略落地。
陈燕宁建议，自主工业芯片产业的发展，不能单兵作战，应充分发挥国家、行业、产业链上下游企业、高校、协会联盟等的作用，从而在市场竞争、技术研发中占据主导地位，有效推动产业能力的整体提升。