最近，受美国限制华为高端芯片事件影响，市场对芯片类创新创业人才的关注度明显提升。天眼查不久前披露的一份数据显示，今年二季度集成电路企业需求人数约为申请人数的2.6倍，芯片设计人才的需求扩张甚为明显；《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年）》也预计，到2021年前后，全行业人才需求规模约为72万人。很明显，这一领域的人才缺口不小。
芯片人才短缺，一方面是因为芯片行业涉及的技术难度大、壁垒高、周期长，要想有所建树，既需要具备专业基础理论，也需要系统性、前沿性技术研究和研发密切配合，保证自主创新成果的源头供给。比如，一名芯片相关专业的硕士研究生，要通过自身努力成为独当一面的技术“大拿”，至少需要七八次成功量产芯片的锤炼，历时10年至15年。长周期的培养模式，导致这一行业人才存量少。
另一方面，由于受美国断供威胁、产品差异化需求旺盛等国内外大环境影响，芯片行业热度持续攀升，人才供不应求的情况格外凸显，进一步引发了人才稀缺之下的高价格。目前，光刻机制造等紧俏岗位薪资报价上浮达到50%甚至更多，但找到符合应聘要求的合格者仍然较为困难。
想要解决芯片人才缺口问题，不能操之过急，也要注意方式方法。一方面，要在充分掌握市场需求的情况下，引进成熟大公司的研发团队骨干和高管，并尝试在企业项目运营过程中，通过人才“传帮带”的形式培养自有团队。这种形式会有效地提升企业的技术水平和管理认知，在潜移默化之中带动人力资源的整体优化。
另一方面，芯片企业应更多尝试跟高等院校、科研院所等单位合作，通过自主办学、联合办学以及产学结合方式，联合培养技术人才。目前，在设计领域，模拟芯片设计人才的供需矛盾比较突出；在制造领域，则由于基底薄弱，比较缺乏既具国际视野又深谙产业链的高级管理人才，以及EDA软件开发和光刻机制造等前沿技术的研发人员。因此，不妨通过设立产学研一体化模式，以及定期与国际领先的同业者交流技术和管理经验，加强培训及合作，吸纳全球前沿技术，达到人才和技术成长齐头并进。
全球存储芯片领军企业三星于1989年设立了韩国政府认证的内部大学，提供4年制本科教育，专门培养半导体人才，还与韩国成均馆大学合作创办了半导体研究院，截至去年已培养了多名硕士博士。此外，近期华为高层管理人员访问了复旦大学、南京大学等高校，也在尝试产学研和人才培育一体化的有效路径，这为我国的同类企业提供了启示。
归根结底，芯片人才培养虽然时间紧任务重，但也要注重长短期目标相结合，短期可以靠人才引进解燃眉之急，长期还得靠自己培养专业人才。但无论怎样，芯片人才队伍建设不可能一蹴而就。我们需要给行业的人才和技术积累一些时间，打牢芯片产业发展的地基。