据北京证监局官网2月28日晚间披露的信息显示，中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司在2019年12月5日签署辅导协议，后者计划在科创板上市。
寒武纪由创始人陈天石创立，是一家智能芯片研发公司，拥有终端和服务器两条产品线。因为华为与其合作而被熟知。
寒武纪成立四年，最近一轮融资是在2018年6月完成的B轮融资，目前估值25亿美元。如果寒武纪成功登陆科创板，将成为科创板AI芯片第一股。
2019年11月，寒武纪正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。此前，寒武纪曾于2019年6月发布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270，并于2018年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit)及第一代云端芯片思元100。
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