G竞速赛，企图抢占5G先机，借助新的窗口，上演行业争霸赛或逆袭战，实现新的突围。
二、5G芯片竞速赛，行业或将迎来洗牌时刻
面对即将到来的5G时代，5G芯片作为终端设备或者基站的核心元器件，显得尤为重要。尤其是在中兴禁售风波后，芯片开始触动更多国人的神经。
最为大家熟知的可能是5G基带芯片，毕竟每一台终端设备想要实现通信都离不开它，5G时代，基带芯片甚至可能成为仅次于CPU/GPU之外的关键芯片模块。
在4G时代，高通可谓“独步武林”，常年霸占基带芯片市场50%以上份额，并手握大把移动通信专利，以此谋取高昂的“高通税”。
以市场分析公司Strategy Analytics 2018年Q1季度数据为例，市场份额处于第二阵营的是联发科技与三星LSI，并且三星LSI超过联发科技成为行业第二，占14%市场份额，联发科技则占市场13%市场份额。并且这三个玩家占据基带芯片市场近80%市场份额。华为海思、英特尔、UNISOC（展讯和RDA）等市场份额相对较少。
数据来自市场分析公司Strategy Analytics
随着5G越来越临近，5G基带芯片也成了兵家必争之地。
为了率先抢占市场或者宣示霸主地位，高通在2017年就推出5G基带芯片骁龙X50，以此抢跑市场。而在MWC2019前夕，高通又推出一款5G多模基带芯片骁龙X55。这颗芯片采用更先进的7纳米工艺，向下可兼容4G到2G网络，同时支持NSA和SA网络部署，可达到理论上的7G下载速度和3G上传速度，相比上一代骁龙X55在性能与兼容性更强。
另一位芯片巨头英特尔显然眼红高通在通讯领域的地位，在5G调制解调器上也展现出猛攻之势。
2017年11月，英特尔紧随高通抛出5G芯片路线图，公布了5G多模调制解调器——XMM 8000系列，可应用在包括PC、手机、汽车等各类设备的5G网络连接。英特尔预计这颗芯片将在2019年用于商用终端设备。
作为两大终端厂商，华为、三星也不甘示弱。华为在2018年1月推出5G多模基带芯片巴龙5000，同样支持多种网络，以及NSA和SA组网方式，并应用在华为刚刚发布的5G折叠屏手机Mate X与5G CPE（一种新型的无线终端接入设备）中。三星也在去年8月推出一颗基于10纳米工艺的5G基带芯片Exynos 5100，疑似用在刚刚发布的Galaxy S10 5G版本中。
此外，作为曾经占据基带芯片行业第二的联发科技，近年开始落后与三星，5G也成为其把握基于实现弯道超车的关键。本届MWC上，联发科重点展示了5G基带芯片Helio M70，支持2G到5G多种网络模式，与NSA和SA组网架构，预计将于2019年下半年出货。
可以看到，在5G商用前夜，各家争夺对垒之态，高通能否守住头把交椅，英特尔、联发科等玩家能否借5G逆袭，全在此一役。
而5G基带芯片只是芯片玩家对5G芯片、核心元器件争夺的一个缩影。
三、设备商逐鹿全球，订单为王
纵观通信时代的演进，可谓是通信设备巨头的争霸角逐赛，在3G之前，主要由摩托罗拉、爱立信、诺基亚、西门子等国外通信设备厂商主导全球市场。
随着3G、4G时代，华为、中兴、大唐等设备厂商借助中国通信标准开始发力中国市场，并通过技术积累和更富竞争力的产品，逐步破冰国际市场。在各方势力角逐之下，4G时代形成了华为、爱立信、诺基亚、中兴、三星等头部玩家，争夺全球通信设备市场。
而5G时代的到来，由于其使用超高频段的技术特性，意味着单个基站的覆盖面积更小，5G时代对基站的需求也会剧