随着5G网络的持续建设，5G业务场景逐渐从室外转向室内，而小基站作为宏基站信号的有效补充，有望迎来市场机会。有消息人士对记者表示，运营商已将小基站纳入到集中采购的序列，国内外设备制造商也在积极准备测试，今年下半年有望启动5G小基站规模集采。
市场研究机构Dell'Oro预测，未来5年全球小基站市场规模将达到250亿美元。
目前，在上市公司中不少公司参与到5G小基站的建设。
华工科技在此前的业绩会上表示，上半年小基站出货量为30万个，预计今年全年达到80万到100万个。共进股份则在业绩会上表示，已完成多个5G小基站产品研发，推出5G毫米波一体化小基站及Sub-6G一体化小基站，为满足5G的高频布站需求，小基站渗透率将有望逐步提升。
此外，在历次省级运营商小基站公开集采中，京信通信、中国信科、瑞斯康达、佰才邦、共进电子等均有中标，华为、中兴通讯、爱立信、上海诺基亚贝尔等大型设备商也都有相关产品在国内主要市场布局。
但从小基站芯片的占有率来看，国产化程度并不高。
究其原因，由于基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不同，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间，并且5G小基站需要采用高算力、低功耗的集成数字芯片作为专用主控芯片，但大多数公司采用的是通用FPGA。无论是投入还是技术，都有较高门槛。
同时，在小基站芯片领域，如何在软硬件平衡方面进行取舍，比如哪些特性要用硬件实现，哪些特性要用软件实现，以便后续迭代，都需要依赖研发人员的开发经验和能力。
梳理目前5G小基站芯片玩家阵营，可以发现依然以海外厂商为主，包括英特尔、高通、恩智浦等，并且这些头部厂商依然在加快对芯片研发的迭代速度。
今年六月，高通也推出业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台，而在此前高通在小基站芯片上也多有布局。
国内厂商中，华为、中兴通讯等厂商的5G小基站芯片主要用于自身业务，但随着市场需求的不断提升以及国内对自主可控技术提出了新的要求，近年来国内也有越来越多的芯片厂商投身于小基站芯片的研发。
从融资通道来看，今年1月，南京创芯慧联技术有限公司宣布完成数亿元B轮融资，该轮融资由毅达资本、鼎晖投资联合领投。而在8月，比科奇微电子完成近亿元Pre B轮融资，芯片步入量产阶段。
比科奇创始人兼CEO蒋颖波在30日的一场采访中对记者表示，该公司正在与多个运营商和设备商进行接口对接，以便芯片尽快规模部署，5G小基站部署即将进入高性价比时代。此前，他曾在美国贝尔实验室、Picochip、英特尔等通信、芯片巨头中任职。
“新一代的芯片正在推动这个趋势成为现实，其成本将比仅支持一家运营商的小基站模式低很多，这一要求已经反应在我们的产品定义之中，其中就包括我们的ORANIC分布式单元（DU）板卡。”蒋颖波告诉记者，目前市场上宏基站单价大约在16万元左右。
据记者了解，5G基站需求如果按照4G的两倍，以1000万台来计算，5G基站采购总投入将达到1.6万亿。而从功耗的角度来看，单台宏基站按