据近期报道，台积电FinFET（工艺）和三星GAA（工艺）在3纳米工艺技术的发展中遇到了不同但关键的瓶颈。因此，台积电和三星将不得不推迟3纳米工艺技术的开发进度。根据台积电的计划，3纳米技术将在今年完成认证和试制。然而，它将在2022年投入量产。
到目前为止，有报道称苹果已经获得了台积电3纳米合同的很大一部分。这意味着苹果将成为台积电3纳米技术的第一批客户。如果延长3纳米芯片的上市时间，那么5纳米芯片将在市场上花费更多的时间。同时，考虑到英特尔目前最先进的制程是10纳米，这也为英特尔制程的追赶提供了机会。然而，仍有足够的时间在2022年开始生产。
虽然台积电和三星3纳米芯片的量产将于2022年开始，但我们预计台积电将会领先。这家台湾制造商可能会提前六个月交货。这家前端半导体制造公司曾声称，其3纳米芯片将比最近的5纳米芯片性能提高10%至15%，3纳米芯片将节省20%至25%的能源。
此外，台积电董事长刘德银此前曾表示，台积电今年营收持续创出新高，引领3纳米布局，累计在南科的投资将超过新台币2万亿元。目标是每月生产12英寸的晶片。相比之下，三星的代工部门准备投资1160亿美元，以便在3纳米工艺方面赶上台积电。
台积电将派遣300多名员工到亚利桑那州的工厂工作。
台湾芯片制造商台积电目前正在美国亚利桑那州建设一家新的芯片工厂。根据台积电的计划，该项目将于明年开工。芯片制造商也在为工厂的运营准备派遣和招聘相关人员。在最近对台积电董事长刘德银的采访中，很明显台积电将派遣和招聘员工到美国。刘德银在接受采访时说，他们将派遣300多名员工协助亚利桑那州工厂开始运营。此外，公司还将招聘300名毕业生和具有多年工作经验的工程师。
被派往亚利桑那州工厂的300名员工将接受一年的全面英语培训，以便他们能在亚利桑那州的工厂工作。员工(包括外派和招聘)包括研发工程师、工艺工程师、设备工程师和IT软件工程师。
台积电在美国建厂的计划于今年5月15日首次进入公众视野。该工厂的目标是在2024年投产。从2021年到2029年，台积电将在该工厂投资120亿美元。该厂将采用5纳米工艺，月生产能力为2万片。
然而，台积电目前计划的600名员工，预计只是最初的人数。在当时宣布建厂计划时，台积电表示，该工厂将直接创造1600个高科技岗位，并间接创造数千个半导体领域的其他就业机会。