但整机业务模式相对就比较复杂点，一般要经历小批量试产（数量大约在200-2000台不等、视具体的客户群需要而定）。

小批量试产入口条件。一般主要条件如下：
硬件及外场测试通过检测部测试；软件测试在原有质检通过标准上放宽2个B类问题（可以折算为C类数量）；可靠性测试通过质检或者问题有改善方案待验证或者评估后放行的；
研发阶段封样件齐套；
试产遗留问题已经解决或者有解决方案待小批量验证；
生产所需技术资料齐套；
发布《小批量试产通知单》。

小批量出口条件（即进入量产阶段条件）：

SMT直通率≥95%
组装直通率≥85%；
成品率≥97%；
版本状态：软件必须是正式版本，硬件须定版。主板、键盘板不改版；
物料状态：物料封样完成，每一种物料，至少有一家供应商小批量验证通过并具有满足量产的批量供货能力；
生产测试设备状态：生产测试夹具和设备齐备，测试系统可靠稳定。耦合测试一次直通率≥90%，耦合测试工位整体通过率≥95%；
生产工艺文件状态：生产工艺文件齐全。

依PCBA模式客户试产、转量产流程


依整机业务模式验证流程：

产品的设计和开发是个复杂的系统工程，它涉及诸多方面，需要众多部门及专家通力合作，共同完成。在这一过程中，可能会因各方的沟通不当，或某些细节上的遗漏导致计划偏离预计的轨道，有时也会在项目中期才发现原来的计划本身就有缺陷需要改正的情况，这个时候我们需要迅速予以反馈，组织各方力量制定解决方案，及时将项目引入正轨。总之，设计开发流程并不是一条摸黑走到底的单向流程，它需要按照PDCA质量管理循环模式推行，在整个流程中通过计划，实施，检验，纠正反复摸索，不断完善，最终设计出令顾客满意的产品。
最后，我想强调的是产品市场的竞争归根到底就是产品研发的竞争，是质量的竞争。产品的技术水平、质量水平、生产效率及利润首先取决于产品设计阶段，其次才是生产阶段，产品的设计开发是企业运行的核心，直接关系着一个企业的生存和命运。而上述介绍的设计开发阶段的质量控制点，是笔者从业多年的经验所谈，希望通过这篇介绍能够对大家有所帮助，更希望能起到抛砖引玉的作用，引起更多行业内有识之士对质量重视，尤其是设计阶段质量的关注，集思广益，共同探讨，更好地推进手机行业健康发展。

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文章来源：中通网